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单晶铜丝工业化技术取得重大突破

宣布时间：

2007-12-14

来源：

2007年9月,笔者有幸来到我国最大的微电子封装企业———千亿球友会,旅行了单晶铜试验生产线,并拜会了该公司董事长、本项技术研发的主要完成者�？刀�,旅行后深为我国单晶铜丝工业化技术的重大突破而欢欣鼓舞。单晶铜丝是实现引线框架全铜化、全面替代集成电路中键合金丝的要害产品,在高保真电子电器方面也有重要的应用前景,也是最为重要的高精尖铜加工产品,其生产技术是铜加工技术的重大立异和进步。目前,国民经济广泛应用的铜加工材,如铜及合金管、棒、型、线、板、带、条、箔等均为多晶质料,即质料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒界限所组成,晶粒界限之间形成电容,导致电信号传输失真,所以高保真电器迫切需求单晶丝;特别是集成电路封装技术的迅速生长,古板的、占统治职位的键合金丝(联结芯片与引线框架引脚使用,功效是导热和导电),已不可满足集成电路迅速生长的需求,外洋兴旺国家开始全面接纳单铜丝替代,集成电路封装产颐魅正向全铜化迅速推进,这一革命化厘革的重要意义在于:
(1)单晶铜丝在导电和信号导通效果方面比金丝更好,键合的机械强度可提高20%~30%,导电率、导热率提高20%,键合稳定可靠,克服了金丝键合硬度高、易氧化、键协力大等缺点,完全可作为半导体分立器件、半导体照明灯(LED)、集成电路、IC卡封装用键合质料。
(2)单晶铜丝替代键合金丝是微电子封装技术的革命,使用金丝作为键合丝封装技术庞大,需要在氢气氛下封装,而氢气对引线框架铜带十分敏感,一旦铜带中有氧和氧化物保存,将导致封装失效,而接纳单晶铜丝之后,可以在氮气气氛下封装,生产更宁静,本钱大为降低,并且可满足金丝无法适应的先进封装工艺。
(3)单晶铜丝替代键金丝可节约键合本钱,键合质料本钱节约90%以上,目前海内键适用金丝需求正以20%以上速度递增,2010年前单晶铜丝需求量将成倍增长,并且由于铜的比重为黄金的二分之一,1吨铜丝可替代2吨金丝,因而迅速实现单晶键合铜丝工业化,大力推进替代微电子封装用键合金丝,节省钱币金属黄金消耗,增加我国黄金战略储备,具有重大的经济和社会意义。
(4)单晶铜丝产品研发乐成和工业化生产技术的重大突破是我国新型质料制作技术跨入世界先进行列的重要标记,是技术立异的辉煌规范�Ｇб谇蛴鸦岬缱庸煞萦邢薰咀魑夜畲蟮奈⒌缱臃庾捌笠�,深知开发单晶铜键合铜丝对我国微电子封装工业的重大意义,从2004年起,在董事长�？刀ǖ牧斓枷�,公司投入优势的人力和资金,全力攻关研发,终于取得了单晶铜键合丝工业化生产技术的重大突破,建成了试验生产线,批量生产了单晶铜键合丝,在我国微电子封装工业中开始应用,技术和产品均属海内首创,填补了我国这一领域的空白。

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